力科宣布推出DH系列差分探頭，該探頭的帶寬從13 GHz到25 GHz，可解決高速串行數據調試和驗證問題，這些探頭具有極低的負載（200kΩDC）和噪聲，以及多種可用的前端，以提高應用的靈活性。

在密集封裝的嵌入式系統中，要獲得良好的信號保真度，通常需要使用深埋的、緊密間隔的探測點。DH系列差分探頭通過一對焊接前端來幫助進行探測，該焊接前端外形尺寸小，并且9英寸柔性引線可滑入狹窄的空間，兩種前端都可以在探頭的全帶寬內工作，一直到25GHz。此外，通過使用特定的前端，可以輕松地針對特定應用量身定制探頭的靈敏度，DH-SI前端的3.5 V輸入范圍適合DDR存儲器驗證和調試等應用（DH系列探頭非常適合力科DDR Debug Toolkit測試調試和分析工具，并支持DDR / LPDDR 2, 3和4，以及即將推出的DDR5/ LPDDR 5支持），對于幅度較小且噪聲容限較小的信號，高靈敏度DH-SI-HS探頭可提供2V輸入范圍。

還提供了另外兩個前端：DH-HITEMP高溫焊接前端具有3英尺的引線和16 GHz帶寬，是在溫度室內進行測試的理想選擇，DH-QL適配器可連接力科各種混合信號探頭尖端。

連接探頭前端后，示波器會自動識別前端的類型并加載其板載校準數據，從而確保每次都得到完美的校準信號，而無需用戶干預。用戶還可以獲得無需校準即可混合和匹配探頭和前端的額外好處，從而可以在所有情況下優化性能。